融点测试仪
融点测试仪可测试结状融点从 20 ℃~300 ℃之物质(如塑料粒等)将试片置于两薄玻璃罩间,并放入铝制加热平台上加温,待其融解(可经由本机提供之放大镜观察)从温度计读取该温度。
型号:HK-6020
时间:2024-01-22
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特色
参数
配件
一,产品说明:
融点测试仪可测试结状融点从20℃~300℃之物质(如塑料粒等)将试片置于两薄玻璃罩间,并放入铝制加热平台上加温,待其融解(可经由本机提供之放大镜观察)从温度计读取该温度。
二,技术资料:
1.型号HK-6020
2.测试范围:常温~300℃
3.玻璃罩直径:18mm
4.再现性:±0.5℃
5.体积: 45×35×30 cm
6.重量:7.5kg
7.加热功率: 100W
8.电源: AC 1? 115(A型)或220V(B型)
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